ڪمپيوٽر ۽ Peripherals PCBA بورڊ
مصنوعات جي خصوصيت
● -مواد: Fr-4
● -پرت ڳڻپ: 14 تہون
● -PCB ٿولهه: 1.6mm
● -من.ٽريڪ / خلائي ٻاهران: 4/4 ميل
● -من.سوراخ ٿيل سوراخ: 0.25mm
● -Via عمل: Tenting Vias
● -مٿاڇري ختم: ENIG
پي سي بي جي جوڙجڪ خاصيتون
1. Solderresistant ink (Solderresistant/SolderMask): سڀني ٽامي جي مٿاڇري کي ٽين جي حصن کي کائڻ جي ضرورت ناهي، تنهنڪري غير ٽين نه کائيندڙ علائقو مواد جي هڪ پرت سان پرنٽ ڪيو ويندو (عام طور تي epoxy resin) جيڪو تانبا جي مٿاڇري کي ٽين کائڻ کان ڌار ڪري ٿو. غير سولڊرنگ کان بچڻ.ٽين ٿيل لائينن جي وچ ۾ ھڪڙو شارٽ سرڪٽ آھي.مختلف عملن جي مطابق، اهو سائو تيل، ڳاڙهو تيل ۽ نيري تيل ۾ ورهايل آهي.
2. Dielectric پرت (Dielectric): اهو لڪير ۽ پرت جي وچ ۾ موصليت کي برقرار رکڻ لاء استعمال ڪيو ويندو آهي، عام طور تي substrate طور سڃاتو وڃي ٿو.
3. مٿاڇري جو علاج (SurtaceFinish): جيئن ته عام ماحول ۾ ٽامي جي مٿاڇري کي آساني سان آڪسائيڊائز ڪيو ويندو آهي، ان کي ٽين نه ٿو ڪري سگهجي (ناقص سولڊريبلٽي)، تنهنڪري ٽامي جي مٿاڇري کي محفوظ ڪيو ويندو.تحفظ جي طريقن ۾ شامل آهن HASL، ENIG، Immersion Silver، Immersion TI، ۽ نامياتي سولڊر پرزرويٽيو (OSP).هر طريقي سان پنهنجا فائدا ۽ نقصان آهن، مجموعي طور تي سطح جي علاج جو حوالو ڏنو ويو آهي.
پي سي بي ٽيڪنيڪل ظرفيت
| پرت | وڏي پئماني تي پيداوار: 2 ~ 58 تہه / پائلٽ رن: 64 تہون |
| وڌ.ٿلهو | وڏي پيداوار: 394mil (10mm) / پائلٽ رن: 17.5mm |
| مواد | FR-4 (معياري FR4، مڊ-Tg FR4، هاء-Tg FR4، ليڊ مفت اسيمبلي مواد)، هالوجن فري، سيرامڪ ڀريل، ٽيفلون، پوليمائيڊ، بي ٽي، پي پي او، پي پي اي، هائبرڊ، جزوي هائبرڊ، وغيره. |
| منٽ.ويڪر / فاصلو | اندروني پرت: 3mil/3mil (HOZ)، ٻاهرئين پرت: 4mil/4mil (1OZ) |
| وڌ.ٽامي جي ٿلهي | يو ايل تصديق ٿيل: 6.0 اوز / پائلٽ رن: 12OZ |
| منٽ.سوراخ جي ماپ | مشيني مشق: 8mil (0.2mm) ليزر ڊرل: 3mil (0.075mm) |
| وڌ.پينل جي ماپ | 1150mm × 560mm |
| اسپيڪٽ ريشو | 18:1 |
| مٿاڇري ختم | HASL,Imersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| خاص عمل | دفن ٿيل سوراخ، بلائنڊ هول، ايمبيڊڊ مزاحمت، ايمبيڊڊ ظرفيت، هائبرڊ، جزوي هائبرڊ، جزوي اعلي کثافت، پوئتي سوراخ ڪرڻ، ۽ مزاحمت جو ڪنٽرول |
